目前来说，综合我国传感器行业在市场需求及国家政策需要，未来国内的称重传感器，位移传感器，压力传感器，温度传感器等传感器的研发将遵循以下三个方面来开展：

一、采用先进的微电子技术、计算机技术，研究开发出将传感器和微处理器结合、具有各种功能的单片集成化智能传感器，这种传感器由于应变片等有更好的提供，可以大量生产，性价比高，这是当前智能传感器的主要发展趋势；

二、针对传感器的材料，不管是金属，生物方面都可以采用。采用生物工艺和纳米技术，研发出分子和原子生物的传感器，这也为更多智能传感器的发展奠定基础，尤其对于一些高要求，高质量的产品来说；

三、整合国内外芯片技术，结合敏感电子元件，研发出混合型集成智能传感器，这种传感器精度更高、成本更低、稳定性更好。根据客户不同需求，使用国内外不同产品备件，使得我国在集成智能传感器领域取得了很大的突破，而国产传感器也在逐步打开智能传感器的市场。推出更多符合人们需求的传感器。